多層線路板

多層線路板的寫法

多層線路板介紹

多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。通常，我們稱的四層板、六層板、八層板等等都屬于多層線路板的范疇。（只有一層、兩層導(dǎo)電圖形層的PCB分別叫單面板、雙面板）

發(fā)展史

印制線路板的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他于1936年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。1948年[1]，美國正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。1961年，美國HazeltingCorp.發(fā)表Multiplanar，是首開多層板開發(fā)之先驅(qū)，此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領(lǐng)域后，有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時(shí)代，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點(diǎn)。

優(yōu)缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：

裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性；能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。

缺點(diǎn)：

造價(jià)高；周期長；需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要。

行業(yè)前景

2003年半導(dǎo)體行業(yè)景氣復(fù)蘇，今年更呈穩(wěn)步發(fā)展?fàn)顟B(tài)，在PCB方面，伴著整個(gè)行業(yè)的回升，自去年起行情就已經(jīng)逆轉(zhuǎn)，可以說在5、6、7三個(gè)月的市場淡季，PCB仍然難見疲軟的狀態(tài)，目前撓性板成為業(yè)者掘金重點(diǎn)。目前柔性板（FPC）在整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)中所占的比重越來越大，而據(jù)現(xiàn)貨市場經(jīng)銷商高先生早透露，F(xiàn)PC毛利率明顯高于普通硬板。

線路板板塊的市場在不斷發(fā)展，這主要得益于兩方面的動(dòng)力。一是線路板板塊應(yīng)用行業(yè)的市場空間在持續(xù)拓展，通訊行業(yè)和筆記本電腦行業(yè)的應(yīng)用提升，使得高端多層線路板市場的增長十分迅速，目前應(yīng)用比例達(dá)到50％。同時(shí)，彩電、手機(jī)、汽車電子用數(shù)字線路板的比例也明顯增加，從而使得線路板行業(yè)的空間不斷拓展。再者，全球線路板行業(yè)正在向我國轉(zhuǎn)移也導(dǎo)致了我國線路板市場空間的迅速拓展。

最近，美國PCB專門制造商(PCBpure-plays)公布的收益數(shù)據(jù)揭示了一個(gè)需求不斷增長的市場環(huán)境：過去的一年里，PCB的訂單出貨比穩(wěn)大于一。另外一方面，由于PCB行業(yè)競爭的激烈，一些PCB大廠通過積極開發(fā)新技術(shù)，增加PCB層數(shù)或者促進(jìn)技術(shù)要求高的FPC市場化進(jìn)程，以滿足不斷變化的市場需求；與此同時(shí)，通過技術(shù)上的“打壓”，讓一些沒有競爭力的小廠被迫退出該市場，這也是今年行情大好的情況下很大部分PCB小廠的隱憂。

由于FPC的應(yīng)用范圍越來越寬廣，在計(jì)算機(jī)與通信、消費(fèi)電子、汽車、軍事與航天、醫(yī)療等領(lǐng)域FPC正被大量使用，因此，市場需求量明顯增加。據(jù)經(jīng)銷商反映，今年的FPC出貨量也明顯高于往年，在毛利率繼續(xù)維持的情況下，經(jīng)銷商均表現(xiàn)出了重點(diǎn)投資該市場的信心。